芯片半导体最新消息_芯片半导体最新消息新闻

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       在接下来的时间里，我将为大家提供一些关于芯片半导体最新消息的信息，并尽力回答大家的问题。让我们开始探讨一下芯片半导体最新消息的话题吧。

1.芯片被美国卡脖子，国内半导体什么时候可以追上台积电？

2.42家中企挤进Top100！半导体行业未来的发展前景如何？

芯片被美国卡脖子，国内半导体什么时候可以追上台积电？

       国内半导体想追上台积电，说实话很难，特别是在五到十年年之内，几乎不太可能，但是，十到十五年以后，很有可能追上。

       先说原因，主要还是技术壁垒，要知道，大陆半导体基本上落后于台积电三代，现在代表大陆半导体制程的“天花板”中芯国际目前在14纳米，而台积电已经开始5纳米量产，并且已经在开发3纳米制程。最关键的是，台积电没有国外的技术限制，可以随时买到ASML最先进的EUV光刻机，而大陆半导体用的还是落后DUV光刻机，而且，制造国内光刻机的上海微电子目前能批量制造28纳米制程的技术还没有完全成熟。

       因此可以说，半导体制造属于投入大，工序长，而且几乎是一环套一环，每个环节几乎都是世界最尖端的技术，把这些技术有集成起来，也需要高端的技术与时间。而在五到十年之内，我们的GDP极有可能会超过美国，但是技术的发展需要一定时间积累与大量人才的培养，这些都是不能急于求成的。因此可以说，在五到十年之内很难能追上台积电。

       但是，不要悲观，为什么说十年以上就极有可能追上呢？主要还是因为以下原因：首先，就是综合国力，我国的GDP极有可能十年之内追上美国，也代表着我国的综合国力强盛，必将带动高科技及其相关产业的极大发展。其次，政策支持，高科技产业代表着一个国家最重要的实力，也必将促进国家的大量投入与政策支持，这些都是高科技发展的重要支持。

       再次，市场需求，半导体及芯片进口早已超过石油成为我国第一大进口产品，也代表着国内市场需求巨大，肯定会带动大量资金会投入这个板块，也必将带动整个产业的极快发展。最后，我国制造业蓬勃发展，我国的制造业在去年已经超过西方七国的总和，这也代表着我国制造业发展的巅峰，也代表着我国需要向以半导体制造为高端制造业为主的转型升级，也正因为我国如此庞大制造业的支持，相信半导体制造业的难关也必将会被攻克。

       综上所述，个人认为，大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。

42家中企挤进Top100！半导体行业未来的发展前景如何？

       汽势Auto-First|刘天鸣

       近日一则南北大众因芯片供应紧张导致停产的消息，将芯片再次推上风口浪尖。大众对此回应称，全球芯片产业供应短缺确实对车型生产产生一定影响，但影响有限。

       芯片短缺对大众的影响究竟如何？大众集团上周五对外表示，由于半导体产品短缺，大众将在2021年第一季调整中国、欧洲、北美三地的生产计划，以适应当前的供应形势，同时基于MQB平台的大众品牌乘用车、斯柯达、西雅特以及奥迪将会受到影响。

       大众汽车表示，由于新冠疫情的流行以及随后汽车行业的销售下滑，主要的半导体制造商已将生产能力重新分配给其他客户部门，例如消费电子。随着汽车市场复苏，包括大众汽车集团在内的汽车行业也面临所需电子元件的短缺。

       为了应对半导体芯片产品短缺，大众集团不断调整供应商审查措施和尝试替代方案，以缓解受影响的车辆数量。

       事实上，芯片短缺问题在很早就影响到了汽车行业，尤其是在中国汽车市场中。由于供需关系不平衡和国内车规级芯片供应商较少等原因，从2016年开始，部分中国汽车企业存在芯片供应不足的问题。到了2018年，时任北汽集团董事长徐和谊就曾对外表示“车企都在抢芯片资源”，当时有消息指出，车企不但要接受芯片供应商大幅度涨价，还面临25～50周的交付周期。

       随着汽车电气化、智能化升级，半导体芯片的需求在逐渐扩大。芯片不仅应用到发动机和变速箱控制系统、电动助力转向、ABS?、电子稳定性系统（ESP），还应用到智能网联娱乐系统之中。此外，自动驾驶技术大范围应用，车企对于半导体MCU（微控制单元）的需求也呈现出快速上升态势。

       半导体芯片的需求上升也使得车规级芯片产业呈现扩大态势。据金融信息提供商IHS?Markit预测，汽车半导体市场将呈现出快速增长态势，到2026年，全球汽车半导体市场规模将达到676亿美元。

       面对庞大市场体量以及需求，车规级芯片为何还一“芯”难求，车企为何还会被“芯片”卡脖子？

       一方面正如大众所说的那样，因为新冠疫情的影响，居家隔离以及娱乐场所的歇业，半导体制造商将大部分产能转移到更受欢迎的消费电子领域，随着汽车行业快速复苏，对于半导体芯片的需求开始增加，但半导体芯片生产商扩大产能还需要6-9个月才能够完成额外产量，因此，博世、大陆集团都发出警告称，汽车生产制造所需的半导体元件正面临短缺困境。

       另一方面则因为半导体芯片产业与汽车产业相似，拥有庞大的产业链。首先，半导体芯片需要上游供应商生产有纯硅制成的硅晶棒，半导体芯片研发设计公司需要完成芯片设计，代加工厂以及部分半导体芯片公司将上游供应商生产的硅晶棒切割、影印、刻蚀等繁琐工序完成芯片生产，后续还要完成芯片封装测试。除了生产流程长且需要产业链协同外，半导体芯片对于生产制造工厂的环境要求还十分高，大多数制造工艺需要在高洁净度的无尘车间中生产制造。

       此外，汽车所需要车规级芯片有着极高的技术要求。不同于消费电子半导体芯片，车规级芯片的交付不良率要求在百万分之一，同时也有着远高于消费级芯片的环境兼容度，一般情况下，消费电子半导体芯片的工作温度在0-40度之间，寿命在1-3年左右，而车规级芯片的工作温度范围达到零下40度到85度之间，个别芯片最高工作温度更是达到155度，使用寿命最少也到达到15年以上。

       芯片制造商要想进入车规级芯片供应链，还需要取得AEC-Q100/101/200认证。该认证采用了军用电子器件环境适应性标准和汽车电子通用环境适应性标准，测试标准十分严苛。同时，车规级芯片生产流程还需要通过供应链品质管理标准ISO/TS16949规范。

       复杂的生产流程以及严苛的标准注定了车规级芯片研发费用大、设计周期长、门槛高等特点。技术屏障使得部分汽车企业很难进入，这也就出现了被半导体芯片“卡脖子”的局面。

       值得欣慰的是，中国汽车市场已经出现不少国产的车规级芯片制造商。2020年完成内部重组的比亚迪半导体则是国产车规级芯片的代表企业之一，产品涵盖车规级功率器件、应用处理器（MCUs）等。同时，中国传统汽车企业、人工智能大厂以及互联网巨头也在布局这一市场。虽然目前中国汽车市场所需的半导体芯片产品还需要依托进口，但随着国内半导体厂商不断布局，未来极有可能实现车规级芯片的自给自足。（源自网络）

       本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

       首先是芯片技术的发展趋势。存储芯片是半导体存储器的重要组成部分，其技术的发展决定了新一代存储器的容量和性能。主流的存储芯片有DRAM存储芯片和NAND闪存芯片，其中DRAM的技术发展路径是通过工艺小型化来提高存储密度。工艺进入20nm后，制造难度大大提高。

其次是半导体制造设备细分。在国内一些晶圆厂的采购中，去胶设备国产化率接近90%，是半导体制造设备中国产化率最高的。中国半导体行业正在经历下游需求爆发带来的行业复苏和国内替代机会。非晶半导体不是物理加工，而是用化学手段直接改变原子的位置，使原来的周期性发生变化，形成非晶硅。制造过程简单，易于操作，成本低，但这种物品对环境有污染，且难以分解。

再者是新型存储介质的发展趋势。新的存储介质结合了DRAM存储器的高速存取和NAND闪存断电后保留数据的特性，可以打破存储器和闪存的界限，将两者合二为一。同时，新型存储介质功耗更低、寿命更长、速度更快，因此被业界视为未来闪存和内存的替代品。然而，新的存储介质行业尚未成熟。

要知道的是中国作为半导体消费大国，内需市场依然巨大。虽然中国半导体产业发展起步较晚，与国际大公司相比仍有差距，但不可否认，中国是全球最大的集成电路产品消费市场，也是全球集成电路产业发展的重要支撑。近年来，国内半导体技术企业逐步攻克了一系列关键技术难题。大部分关键设备类型可实现国产化配套，主要零部件配套体系初步形成。一些设备已经进入国际采购系统。

       非常高兴能与大家分享这些有关“芯片半导体最新消息”的信息。在今天的讨论中，我希望能帮助大家更全面地了解这个主题。感谢大家的参与和聆听，希望这些信息能对大家有所帮助。